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一次性衛(wèi)生用品中溶出性抗（抑）菌產(chǎn)品抑菌性能試驗方法的檢測

檢測項：溶出性抗（抑）菌產(chǎn)品抑菌性能試驗方法 檢測樣品：一次性衛(wèi)生用品 標準：一次性使用衛(wèi)生用品衛(wèi)生標準 GB 15979-2002 附錄C4

檢測機構：國家化妝品檢測中心 更多相關信息>>

陜西華星電子集團有限公司計量檢測中心

檢測項：介質(zhì) 耐電壓試驗 檢測樣品： 標準：GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法208可焊性、方法210耐焊接熱

檢測項：可焊性，耐焊接熱 檢測樣品： 標準：GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法212電子及電氣元件試驗方法穩(wěn)態(tài)加速度試驗

檢測項：可焊性，耐焊接熱 檢測樣品： 標準：GB/T2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊

機構所在地：陜西省咸陽市 更多相關信息>>

麥可羅泰克（常州）產(chǎn)品服務有限公司

檢測項：耐焊接性 檢測樣品：印制線路板 標準：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B-2007

檢測項：耐焊接性 檢測樣品：印制線路板 標準：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B

檢測項：耐濕性 檢測樣品：印制線路板 標準：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B

機構所在地：江蘇省常州市 更多相關信息>>

合興集團有限公司實驗中心

檢測項：可焊性/耐焊接熱 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品 標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊 GB/T 2423.28-2005

檢測項：漏電起痕指數(shù) 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品 標準：固體絕緣材料在潮濕條件下相比電痕化指數(shù)和耐電痕化指數(shù)的測定方法 GB/T 4207-2003

檢測項：耐電壓測試 檢測樣品：機電元件 標準：電子設備用機電元件基本試驗規(guī)程及測量方法 第3部分：載流容量試驗 GB/T 5095.3-1997

機構所在地：浙江省樂清市 更多相關信息>>

惠州科銳半導體照明有限公司光電實驗室

檢測項：自由跌落試驗 檢測樣品：發(fā)光二極管 (LED) 標準：環(huán)境試驗第2部分: 試驗 試驗T: 帶導線組件的可焊性和耐焊接熱試驗方法 IEC 60068-2-20 2008

檢測項：錫焊試驗 檢測樣品：發(fā)光二極管 (LED) 標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊法 GB/T 2423.28-2005

機構所在地：廣東省惠州市 更多相關信息>>

中興通訊股份有限公司材料實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：電子設備連接器-試驗和測量-第12-1部分- 焊接試驗-試驗12a-焊槽潤濕法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試IPC/ECA J-STD-00

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：電子設備連接器-試驗和測量-第12-1部分- 焊接試驗-試驗12a-焊槽潤濕法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試IPC/ECA J-STD-00

檢測項：耐電壓 檢測樣品：射頻同軸電纜 標準：電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試IPC/ECA J-STD-002C

機構所在地：廣東省深圳市 更多相關信息>>

中國電信集團廣東省電信公司艾特實驗室

檢測項：最高限制電壓 檢測樣品：通信設備過電壓保護用半導體管 標準：通信設備過電壓保護用半導體管 YD/T 940-1999

檢測項：沖擊恢復時間 檢測樣品：通信設備過電壓保護用半導體管 標準：通信設備過電壓保護用半導體管 YD/T 940-1999

檢測項：額定零功率電阻 檢測樣品：通信設備過電流保護用PTCR 標準：通信設備過電流保護用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻器技術要求 YD/T 741-2002

機構所在地：廣東省廣州市 更多相關信息>>

福建省電子產(chǎn)品監(jiān)督檢驗所（福建省軟件評測中心）

檢測項：可焊性和耐焊接熱 檢測樣品：石英晶體諧振器 標準：石英晶體元件 電子元器件質(zhì)量評定體系規(guī)范 第1部分：總規(guī)范 GB/T 12273-1996 石英晶體元件 電子元器件質(zhì)量評定體系規(guī)范 第3部分：分規(guī)范 GB/T 16517-1996

檢測項：可焊性 檢測樣品：固定電感器 標準：電子設備用固定電感器總規(guī)范 SJ/T 2885-2003

檢測項：可焊性 檢測樣品：固定電感器 標準：電子設備用固定電感器總規(guī)范 SJ/T 2885-2003

機構所在地：福建省福州市 更多相關信息>>

中國科學院半導體研究所元器件檢測中心

檢測項：焊接試驗 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設備、電子及電氣元件、 半導體分立器件、微電子器件 標準：半導體分立器件試驗方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

檢測項：終端牢固性試驗 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設備、電子及電氣元件、 半導體分立器件、微電子器件 標準：半導體分立器件試驗方法 方法2031 耐焊接熱 GJB128A-1997

檢測項：焊接試驗 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設備、電子及電氣元件、 半導體分立器件、微電子器件 標準：半導體分立器件試驗方法 方法1071密封 GJB128A-1997

機構所在地：北京市 更多相關信息>>

廣東生益科技股份有限公司實驗室

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》 第20章可焊性試驗方法

檢測項：可焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗方法 （2007版）

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC-TM-650《試驗方法手冊》 2.4.13.1層壓板的熱應力（12/94版）

機構所在地：廣東省東莞市 更多相關信息>>